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AI 硬件 7 层产业链 · 看清 AI 产业的物理基础
共 28 篇 · 1 导览 + 1 综述 + L0 上游 1 篇 + L1 算力 4 篇 + L2-L7 7 篇 + 行业话题 4 篇(华为全栈 + 物理 AI + 具身机器人 + 智能汽车)
📐 7 层产业链骨架:L1-L7 全部覆盖。L1 算力芯片 4 篇(昇腾 950 + IBM 0.7nm + 国产 11 厂全谱 + GPGPU vs NPU),L5 数据中心 2 篇(地面 + 太空),L6 网络 2 篇(1.6T + 空芯光纤)。L1 国产已扩到 11 厂,加入昇腾 + 壁仞 + 天数 + 燧原 + 海光。L0 半导体设备 1 篇(光刻机/检测/新凯来 — 7 类设备 5 类已破 2 类真硬骨头,v2 加入 11+ 家厂商 / 4 国分布 · 美国 / 日本 / 荷兰 / 德国 / 以色列)。行业话题 4 篇(华为 AI 全栈 + 物理 AI / 具身智能 VLA + GR00T + Figure 02 + Tesla Optimus + 5 大中国独角兽 + 具身机器人零件深度拆解 — 12 类核心零件 + 11+ 家本体厂 + 行星滚柱丝杠专题(用户特别问)+ 11 张 SVG 示意图 + BOM + 国产化率总表 + 🟣 智能汽车 AI 算力 — 8 大车企 + 智驾 SoC 全谱 + 12 类车规零件 + 端到端 + VLM 上车 + 国产化率总表)。
L0 半导体设备 ×1
L1 算力芯片 ×4
L2 先进封装
L3 HBM 与存储
L4 服务器与超节点
L5 数据中心 ×2
L6 网络 ×2
L7 终端与边缘 AI
行业话题 ×4
06-29🌟 导览欢迎来到 AI 硬件栏目:7 层产业链导览 — 7 层产业链骨架图 + 投资/学习/工作三向价值 + 每周 1-2 篇更新节奏。从沙子到模型,看清 AI 产业的物理基础。
06-29综述1 万字拆解 AI 算力 7 层产业链:L1 算力芯片 → L2 先进封装 → L3 HBM → L4 服务器超节点 → L5 数据中心液冷 → L6 网络调度 → L7 终端边缘 AI。每一层讲清楚:谁在做 / 用什么技术 / 卡在哪 / 谁会赢。中国 7 层产业链 2028 年全面国产替代。
06-29🔴 L0 上游AI 芯片上游的真卡脖子:光刻机 / 检测 / 新凯来 — 7 类核心设备里5 类已突破(刻蚀/沉积/清洗/CMP/热处理),剩下 2 类真硬骨头:ASML EUV(100% 垄断)+ KLA 检测(55% 缺陷/40% 量测)。上海微电子 28nm DUV 2028 量产,EUV 2032-2035 量产。新凯来 SiCarrier 不是"中国 ASML",而是中国 AMAT(中端设备贴身响应)。
06-29L1 量产950DT 单卡 2.4 PFLOPS(FP8)追平 NVIDIA B200,达芬奇 3.0 架构 + Cube 4.0 算子 + 合肥长鑫 HBM3e + 中芯 N+2 7nm 工艺。CloudMatrix 384 超节点跑出 920 PFLOPS 集群算力,成本比 NVL576 低 38%——中国 AI 算力从"勉强可用"跨入"产能可用"。
06-29L1 前沿IBM 0.7 纳米:不是营销噱头,是 5 个真实技术参数 — "0.7nm" 不是工艺节点,大概率是 2D 半导体材料(MoS₂ 单层)的天然厚度。IBM 真正推的"埃米时代"= GAA + CFET + 2D 材料 + 单片 3D 集成。决定 2028-2030 AI 算力竞争格局。
06-29L1 国产 v2中国 AI 芯片全谱:华为昇腾 / OpenAI / 阿里 PPU / 昆仑 / 寒武纪 / 沐曦 / 字节 / 壁仞 / 天数智芯 / 燧原 / 海光 — v2 扩展到 11 厂。7 维度全表横评 + 5 大生态阵营(独立/兼容/过渡/大厂定制) + 5 国际大厂对比。差异化生存:每家扎根一个大盘子,11 厂 ≠ 价格战。
06-29L1 路线GPGPU vs NPU:国产 AI 芯片两条路线的胜负手 — 11 厂按技术路线分:GPGPU 阵营(海光 DCU / 摩尔线程 MTT / 沐曦 / 格兰菲 / 芯原)× NPU 阵营(华为 / 寒武纪 / 百度 / 阿里 / 壁仞 / 腾讯 / 比特大陆)。短期 NPU 占 65%,长期 GPGPU 反超 55%。NVIDIA / AMD 都是 GPGPU,中国必须保留这条路线。
06-29L22 米级面板玻璃替代有机基板,翘曲率 ↓50%,信号损耗 ↓30%,支持 2nm/1.4nm 节点。Intel 18A 首发量产,AMD MI400 全面导入,NVIDIA Rubin Ultra 收尾。中国玩家东旭/彩虹/华为合肥突围。康宁垄断 70% 份额,8 亿美元一条产线。
06-29L3HBM4 元年(2026 H1):SK 海力士独大 55% / 美光 25% / 三星 15% / 长鑫 5%。HBM4 16-Hi 堆叠良率 75%,Besi TCB 键合机被列入出口管制,合肥长鑫 HBM3e 是中国第一个 100% 国产 HBM 量产线。HBM 是 AI 算力"卡脖子"环节。
06-29L4NVL576(1296 PFLOPS + 400 ns 跨机柜)对决 CloudMatrix 384(920 PFLOPS + 800 ns 跨机柜 + 38% 成本优势)。七维度对比性能/成本/生态/散热/可获得性/维护/扩展,2026-2027 中国双轨制 AI 算力市场:政府/国企用 CloudMatrix,互联网/科研用 NVL576。
06-29L5AI 数据中心新增 50 GW 电力需求(等于英国全国用电量的 1.5 倍),核电直供元年(Microsoft-TerraPower 10 GW / Amazon-Dominion 6 GW),冷板 / 浸没 / 喷淋三种液冷 + 8 大算力枢纽中国「东数西算」4 EFLOPS,3M 退出 PFAS 国产氟化液替代。
06-29L5 太空马斯克太空 AI 算力:100 万 GPU 在 2030 之前上轨道 — Starcloud-1 已 2025-08 跑通 H100 在轨推理。SpaceX Starship V3 把送 1 kg 降到 200 USD。太空算力 OPEX 比地面便宜 5 倍(PUE 1.05 vs 1.5),但只能做 80% 推理 / 不能训练。
06-29L61.6T 光模块量产元年(2026)+ InfiniBand vs RoCE vs HiBLADE 三大阵营:旭创 / 新易盛 1.6T 月产 140K 超越 Coherent 1.6 倍(中国领先美国)。网络权重 20-30% 决定 GPU 利用率,K8s+Volcano / Ray / Slurm 集群调度对比。
06-29L6 未来空芯光纤:让光在空气里跑,延迟下降 31% — Microsoft / Lumenisity Nested AR 损耗 0.05 dB/km,比 SMF 还低。光速近乎真空,100km 链路延迟 ↓167 μs。中国用旭创 1.6T 空芯模块 + 长飞 Nested AR,2028 全国算力枢纽"池化"训练集群。
06-29L7手机 NPU 三强对决(Apple A19 Pro UMA 38 TOPS 内存带宽 975 GB/s / Qualcomm SD8G4 200 TOPS / 联发科 D9400 120 TOPS)+ PC NPU(Intel Core Ultra 200V / AMD Ryzen AI 300 / SD X Elite 2)+ 车机 NPU(NVIDIA Thor 2000 TOPS / 华为 MDC 810)。端云协同"7-3"格局。
06-29🔴 全栈华为 AI 全栈:从芯片到模型,5 层 100% 自主可控的「韬」 — "韬定律"在公开文献里没有,但华为 Ascend 950 + CANN 8 + MindSpore 4 + Pangu 5 5 层全栈是中国 AI 唯一接近"全栈定律"的产业联盟。"韬"取自韬光养晦:不为了打响战役,只为了在卡脖子那一天有饭吃。
06-29🟣 物理 AIPhysical AI(物理 AI / 具身智能):大厂都在追的新风口 — 从 LLM 到 VLA 模型范式(Vision-Language-Action),4 巨头分立:NVIDIA GR00T N1.5 / π₀(Physical Intelligence)/ RT-3(Google)/ LBM(Toyota)。中美欧 12+ 家具身智能全景:NVIDIA 算力 + Tesla Optimus Gen 3 + Figure 03 + 1X NEO + 银河通用 G1 + 智元 A2 + 星动 X1 + 优必选 Walker S2。Goldman 预计 2035 1540 亿美元,2026 是路线分胜负关键年。
06-29🟢 机器人本体具身机器人核心零件全谱:12 类零件 + BOM 拆解 + 用户特别问:行星滚柱丝杠 — 12 类核心零件:行星滚柱丝杠(15% 国产化·用户特别问·最难点)·谐波减速器(绿的)· RV 减速器(双环)· 伺服电机(汇川 60%)· 空心杯电机(鸣志)· 力矩(ATI/坤维)· 触觉(Tekscan/他山)· 视觉(奥比中光)· IMU(Bosch/华大)· 电池(宁德 80%)· 灵巧手(Sanctuary/银河)· SoC(NVIDIA Thor)。11+ 本体厂对比:Optimus Gen 3 / Figure 02 / Apptronik / 1X NEO / Unitree H1 / 智元 A2 / 银河 G1 / 星动 X1 / 优必选 Walker S2。BOM $12000-30000(减速器 30% + 电机 25% + 丝杠 12% 决定 60% 成本)。1 万美元目标:2027 H2 信心 60%,瓶颈是丝杠 + 空心杯 + 触觉。
06-29🟣 智能汽车智能汽车 AI 算力全谱:从 Orin 到 Drive VLM — 8 大头部车企(Tesla/理想/小鹏/蔚来/华为问界/比亚迪/小米/Mercedes)+ 智驾 SoC 全谱:NVIDIA Orin X 254 TOPS · Thor 2000 TOPS · Tesla HW4 144 · 华为 MDC 810 400 · 高通 Ride 8775 · 地平线 J6 560 · 黑芝麻 A1000。感知 4 件套:激光雷达(禾赛 #1)· 4D 毫米波(Arbe)+ 摄像头(8-11 颗)+ 超声波(12 颗)。域控制器:5→2→1 演进(分布式→舱驾一体→中央计算)。三电:宁德 75% / SiC 国产化(天岳/三安)· 800V → 1200V 平台。车端大模型:MindGPT / XGPT / NOMI / 华为盘古 / Tesla FSD V13-V14 E2E 端到端 + VLM 世界模型 2026 H2 上车。12 类车规零件+ 国产化率总表 + 5 个判断。关键:智能汽车 = 车端具身机器人,需车规级 AEC-Q + 大算力 + 三电系统。
06-29智能穿戴A19 · 智能穿戴全谱:智能眼镜 + 智能戒指 + 智能耳机 + 智能手表 — 智能穿戴 = AI 硬件在身体表面的小算力终端。2025 全球出货 4.5 亿台:TWS 3 亿、智能手表 1.2 亿、智能眼镜 800 万、智能戒指 500 万。本文拆解 5 大形态 + 7 大头部 + 11 类核心零件 + 3 张 SVG(光学剖面/戒指传感器/TWS 框图)+ AI Pin 失败 4 教训 + 5 个判断。回答:AI 眼镜 2026 能否破 5000 万? · TWS 会不会被眼镜替代? · 智能戒指是真痛点?
06-29卫星A35 · 卫星互联网 + AI:中国星网 vs 千帆 vs Starlink — 卫星 = AI 算力的"全球覆盖层"。2025 在轨低轨卫星 9000+颗(Starlink 7000+ · 中国星网 100+)· 本文拆解 4 大星座 + 卫星 AI 应用场景 + 4 类核心芯片(抗辐射 SoC)+ 5 个判断。
06-29农业A36 · 智能农业机器人:无人机 + 无人车 + 采摘机器人 — AI + 农业机械的"无人化革命"。2025 全球 $120 亿 · 中国占 35%。本文拆解 5 大形态(无人机/无人拖拉机/采摘/除草/巡检)+ 8 大头部(大疆/极飞/John Deere)+ 11 类核心零件 + 5 个判断。
06-29第三代半导体A37 · GaN 氮化镓第三代半导体:快充 + 数据中心 + 5G — GaN = 氮化镓,第三代半导体三大材料之一(SiC/GaN/Ga₂O₃)。开关速度 ↑10 倍 · 损耗 ↓50% · 体积 ↓40%。本文拆解 GaN vs SiC 差异 + 4 大应用 + 8 大头部(英诺赛科全球出货第一)+ 5 个判断。
06-29机器人 OSA38 · ROS 2 机器人操作系统:从 ROS 1 到 Jazzy + 中国麒麟 — ROS 2 = 机器人"Android"。2025 全球 85% 商用机器人基于 ROS 2 开发。本文拆解 5 大发行版(Humble/Jazzy)+ 5 大核心组件 + DDS 中间件格局 + 8 大头部 + 中国"麒麟 ROS"+ 5 个判断。
06-29C 端A39 · AI 玩具与陪伴机器人:BubblePal · Moflin · Loona — AI 大模型 + 实体玩具的"儿童入口"。2025 全球 AI 玩具 $80 亿 · 中国 ¥60 亿+(2024 H2 爆发)。本文拆解 5 类 AI 玩具 + 8 大头部(跃然 BubblePal 出货 30 万)+ 4 大挑战 + 5 个判断。
06-29供电A40 · UPS + HVDC + 巴拿马电源:AI 数据中心供电新架构 — GB200 单机柜 120kW · GB300 200kW · 单数据中心 500MW+。巴拿马电源(阿里 + 世纪互联 + 台达联合研发)= 效率 97.5% · 占地 ↓70% · AI 大型 IDC 标配。本文拆解 4 种供电架构 + 8 大头部 + 5 个判断。
06-29封装基板A41 · ABF 先进封装基板:AI 芯片封装的"地基" — ABF(Ajinomoto Build-up Film)由日本味之素垄断 97%+ · 无 ABF 不 AI。GB200 基板 ¥8500/颗 · 占总成本 15-25%。本文拆解 ABF 原理 + 7 大头部(欣兴 25%)+ 国产化路径 + 5 个判断。
06-29模拟芯片A42 · PMIC 电源管理芯片:AI 服务器的"心脏" — PMIC = 芯片"心脏"。全球 $50B · 中国 $15B(30%)。GB200 单机柜 ¥1.1 万 PMIC 物料 · 占成本 10%+。本文拆解 8 大产品线 + 7 大头部(TI 17%/矽力杰 3%)+ AI 服务器蓝海 + 5 个判断。