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ABF 先进封装基板(类载板):AI 芯片封装的"地基"
行业话题 · 封装基板2026-06-29
ABF 基板(Ajinomoto Build-up Film) = AI 芯片封装的"地基"。无 ABF 不 AI — NVIDIA / AMD / 华为 / Apple 全部依赖。本文拆解 ABF 原理 + 7 大头部 + 国产化路径 + 5 个判断。
## 一、什么是 ABF 基板?
-
ABF = Ajinomoto Build-up Film(味之素积层膜)
- 由
日本味之素垄断 · 全球 ABF 树脂市场
97%+
- 用于
FCBGA / FCCSP 封装 · 介电层 5-15 μm
| 类型 | 线宽 | 层数 | 应用 |
|------|------|------|------|
| **传统基板** | 25 μm | 4-8 层 | 通用芯片 |
| **ABF 基板** |
2-10 μm | 8-22 层 |
CPU/GPU/AI |
| **类载板(SLP)** | 25-30 μm | 4 层 | iPhone 主板 |
| **IC 载板** | 8-15 μm | 4-10 层 | 存储/PMIC |
## 二、ABF 基板产业链
```
芯片设计 → 晶圆制造 → 封装测试 → 基板连接 → 终端
↑ ↑
NVIDIA 欣兴 Unimicron
AMD 景硕 Kinsus
Apple 南亚电路 Nanya PCB
华为海思 AT&S(奥地利)
Ibiden(日本)
Semco(韩国)
鹏鼎控股 FPC(深圳)
深南电路
兴森科技
```
## 三、7 大 ABF 基板厂商
| 厂商 | 国别 | 2025 份额 | 强项 |
|------|------|----------|------|
| **欣兴电子 Unimicron** | 中国台湾 |
25% | 全球 #1 · AI GPU 基板主力 |
| **Ibiden 揖斐电** | 日本 | 18% | 高端 FCBGA |
| **AT&S** | 奥地利 | 14% | 高端 AI 封装 · 英特尔指定 |
| **三星电机 SEMCO** | 韩国 | 12% | 三星 HBM 基板 |
| **景硕科技 Kinsus** | 中国台湾 | 8% | 中端 FCBGA |
| **南亚电路 Nanya PCB** | 中国台湾 | 7% | 中低端 |
| **Shinko 新光电气** | 日本 | 6% | 高端 HBM 基板 |
### 3.1 中国大陆追赶者
| 厂商 | 现状 | 工艺 |
|------|------|------|
| **深南电路** | 5 μm 线宽量产 | 华为/中兴 |
| **兴森科技** | 8 μm 量产 | 通信/工控 |
| **鹏鼎控股** | 类载板 SLP #1 | iPhone 主板 |
| **博敏电子** | 10 μm 量产 | 工业/汽车 |
| **中京电子** | 8 μm 量产 | 消费电子 |
⚠️ 中国 ABF 基板核心痛点:
1. ABF 树脂 100% 日本垄断:味之素 Ajinomoto · 国产替代正在研发(华正新材 · 中科院)
2. 高端 FCBGA 几乎空白:AI 芯片需要 8-22 层 5 μm 线宽 · 中国量产仅 8-12 层 8 μm
3. 客户认证壁垒:Apple/NVIDIA/AMD 认证周期 3-5 年 · 中国基板厂仍在导入期
4. 设备依赖:曝光机 / LDI / 真空压机 仍依赖日本/德国
## 四、ABF 基板在 AI 芯片的关键作用
### 4.1 NVIDIA H100 / B200 / GB200 基板规格
| 型号 | 基板尺寸 | 层数 | 线宽 | 厂商 | ABF 树脂来源 |
|------|---------|------|------|------|
| **H100 SXM** | 70×70 mm | 14 层 | 5/5 μm | 欣兴 · AT&S |
| **B200 SXM** | 100×100 mm | 22 层 | 4/4 μm | 欣兴 · Ibiden |
| **GB200 NVL72** | 110×110 mm | 24 层 | 4/4 μm |
AT&S 独家 |
| **Rubin Ultra(2026 H2) | 130×130 mm | 28 层 | 3/3 μm | 待定 |
### 4.2 单价对比
- 传统封装基板 ¥80/颗
- H100 基板 ¥1800/颗
- B200 基板
¥4500/颗
- GB200 基板
¥8500/颗
- 单颗 AI 芯片基板成本占总成本
15-25%
## 五、ABF 树脂 - 中国"卡脖子"最深一层
| 玩家 | 国别 | 2025 产能 | 价格 |
|------|------|----------|------|
| **味之素 Ajinomoto** | 日本 |
97% | $200/kg |
| 华正新材 | 中国 | <5%(研发) | ¥1500/kg |
| 中科院化学所 | 中国 | 研发阶段 | — |
**关键事实**:ABF 树脂的开发需要 10+ 年经验积累,中国 2018 起才有科研院所攻关,味之素专利保护到
2030 年。
## 六、5 个核心判断
1.
ABF 是 AI 时代"卖水人":全球 AI 芯片爆发 = ABF 基板需求爆发 · 2025-2028 年 CAGR 25%
2.
中国 ABF 短期内卡脖子:味之素树脂垄断 + 高端工艺差距 5 年 · 但类载板 SLP 中国已突围
3.
欣兴是 NVIDIA 最大受益者:GB200 / B200 主力基板厂 · 股价 2024 涨 200%
4.
AT&S 接住 GB200 大单:奥地利工厂 2024-2026 投资 €20 亿扩产
5.
CoWoS 封装 + ABF 强强联合:NVIDIA GPU = 台积电 CoWoS + 欣兴 ABF · 双垄断
## 七、FAQ
- **Q: ABF 树脂能绕过味之素吗?** A: 短期不能,专利 2030 才到期
- **Q: 中国 ABF 基板能追上欣兴吗?** A: 深南电路 5 μm 量产中,需 3-5 年追到 22 层
- **Q: 类载板 SLP 和 ABF 关系?** A: SLP 用于手机(25-30 μm),ABF 用于 AI(2-10 μm)
- **Q: ABF 基板单价 2026 趋势?** A: GB300 涨价 20% · 总产能紧张
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